傲群人工智能芯片刷：让每一颗AI芯片都“净”显锋芒…

在2025世界人工智能大会上，AI芯片性能飞跃的背后，是对制造工艺精度的极致追求。随着晶体管尺寸逼近物理极限，3D堆叠封装中的键合界面氧化物、存算一体架构的金属离子残留等纳米级顽固污染物成为制约AI芯片良率与算力的关键瓶颈。…

2025-07-31

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